全球半导体产业链再掀波澜！日本半导体材料巨头Resonac（原昭和电工）近日宣布，自2026年3月1日起，旗下铜箔基板（CCL）、黏合胶片等核心PCB材料价格将全面上调30%以上。这一动作不仅折射出行业供需格局的深刻变化，更预示着AI浪潮下高端电子材料的“硬短缺”时代已然来临。

　　Resonac在公告中坦言，铜箔、玻纤布等原材料价格持续攀升，叠加人力与物流成本增加，企业已难以通过内部优化消化压力。值得注意的是，此次调价并非孤立事件——2025年底，国内覆铜板龙头建滔集团已率先提价10%，行业“涨价接力棒”持续传递。

　　更深层的需求端变化来自AI产业爆发。英伟达、AMD等厂商加速AI服务器布局，苹果、高通等消费电子巨头被迫争夺高端玻纤布资源，而CoWoP封装方案、英伟达Rubin架构等新技术对PCB材料性能提出更高要求。例如，AI服务器需采用M9级CCL，高频高速覆铜板核心材料HVLP铜箔、低损耗玻纤布需求激增，供需缺口持续扩大。