AI芯片王炸！深圳工信局：以AI芯片为突破口做强半导体产业，最新名单～

　　据财联社2月12日报道，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，明确提出以AI芯片为突破口做强半导体产业，通过AI技术优化芯片设计流程，聚焦端侧智能芯片、存算一体新型架构、车规级高端芯片三大方向，全面推动国产AI芯片自主替代与规模化落地。

　　具体来看，根据政策内容，深圳将推动人工智能技术深度融入半导体产业链关键环节，利用AI算法优化芯片设计、软件代码研发效率，大幅缩短芯片迭代周期、降低流片成本。面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等海量终端需求，深圳重点支持研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，加快存算一体、存内计算等新型架构处理器产业化，破解传统算力芯片功耗与性能瓶颈。针对新能源汽车万亿级市场，政策明确支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代，补齐智能网联汽车核心芯片短板，构建自主可控的车规级芯片供应链。

　　值得一提的是，当前国内AI产业正处于技术爆发与需求放量的关键节点，AI赋能千行百业的进程全面提速，催生对算力芯片、端侧芯片的刚性需求。

　　近期智谱AI发布新一代大模型并完成与七大国产芯片平台深度适配，字节跳动、MiniMax密集推出新型模型，国产AI生态实现“模型—芯片”全链路打通，彻底扫清自主可控障碍。

　　就在今天，协创数据斥资百亿采购服务器布局云算力服务，直接印证算力需求呈指数级增长；沪电股份加码高端PCB产能，精准匹配高速运算服务器对核心零部件的需求；中芯国际披露存储器、BCD工艺供不应求且持续涨价，凸显AI硬件上游芯片产能紧张、价格上行的行业趋势。此时深圳出台AI芯片专项支持政策，恰好踩中产业爆发节点，以顶层设计引导资源向核心芯片环节集聚。

　　需要强调的是，作为国内科技创新与先进制造高地，深圳此次政策布局直击国产AI芯片发展核心痛点。

　　一方面，AI赋能芯片设计环节，将传统数月的研发周期压缩至数周，提升设计精度与效率，助力国内芯片设计企业快速追赶国际先进水平；

　　另一方面，聚焦端侧与车规两大高增长赛道，覆盖消费电子、智能硬件、新能源汽车三大万亿市场，打通“芯片研发—终端应用—场景落地”的商业闭环。规划对于存算一体、存内计算等新型架构的支持，更是瞄准下一代算力芯片技术方向，帮助国产芯片实现弯道超车，摆脱对传统架构的依赖。

　　站在产业新起点，深圳AI芯片规划政策与国内AI大模型与AI硬件产业链爆发形成合力；随着政策逐步落地、技术持续突破、需求不断释放，国产AI芯片产业链有望全面发力。