最近深科技突然涨停，整个存储股都跟着涨。不是因为啥大新闻，就是2月13号那天，好几家机构同时确认：HBM4真要量产了，不是PPT，是工厂已经在跑线了。

　　三星说他们HBM4跑到了11.7Gbps，比标准快了快一半；美光虽然现在才9.2，但样品已经送出去了；SK海力士还是老大，去年拿走英伟达九成的HBM订单，今年Rubin平台一上线，就立刻被要求“别只靠一家”。

　　这不是又一轮内存涨价那种老套路。以前涨跌靠库存和砍单，现在是GPU芯片一升级，内存必须跟着改物理结构——TSV堆叠、微凸块、超薄基板，缺一样都做不出HBM4。DDR5再快也没用，根本插不进Rubin的卡槽。

　　OpenAI上个月买了90万片DRAM晶圆，占全球四成。这数字听着吓人，其实只是开始。Rubin服务器一台要用32颗HBM4模组，而一台通用服务器才用2颗DDR5。AI服务器不是“多用点内存”，是整个内存架构全换了。

　　韩系两家还在拼良率，三星靠1c DRAM+4nm基板抢到首发；海力士靠客户绑定死守份额。美光干脆把消费级品牌Crucial砍了，集中火力做HBM4。股价当天涨了6.6%，不是因为卖得多，而是大家信它真能做出来。

　　日本铠侠没做HBM，但企业级AI服务器用的U.3/NVMe SSD爆单，闪存出货量直接拉高利润预期35%到60%。AI要的不是一种存储，是整条链：从GPU旁的HBM，到机柜里的SSD，再到冷数据存的QLC。

　　英伟达这次没偷偷塞单子给一家。Rubin平台首批订单，三星、美光、海力士三家都进了名单。不是情分到了，是产能真跟不上——HBM4一颗要叠12层，每层对准误差不能超0.5微米，良率爬得比蜗牛还慢。

　　国内江波龙、佰维存储股价创了新高，但产线还没见HBM4流片。精测电子涨了7%，因为测试设备先火了——HBM4得用新探针卡，老设备扎不进去。

　　TrendForce说HBM4验证2026年第二季度全过，德银报告写DRAM紧缺至少撑到2027年。三星CTO在内部会上直接说：“需求不会停，只看我们能不能做出来。”

　　HBM4不是下一代内存，是AI服务器的“血液”。没它，GPU就是空转。

　　涨得最猛的那几天，我朋友刚下完单买显卡，回头一刷新闻，才发现他买的那张卡，明年可能连配套的HBM4内存都配不齐。