资本市场的聚光灯再次聚焦于AI算力的核心环节，随着以色列半导体代工厂Tower半导体宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，CPO板块应声而涨。

　　2月6日午后，CPO概念强势走高，智立方强势涨停，创下历史新高，罗博特科、燕麦科技、环旭电子等产业链公司集体跟涨。

　　从2019年的低调布局到如今的资本焦点， 罗博特科 通过溢价99倍收购德国ficonTEC，构建了“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。

　　如今这家公司已经 深度绑定英伟达、英特尔和博通等全球半导体巨头，成为CPO封装领域的核心设备供应商。

　　硅光共封，CPO卡位AI算力核心

　　在AI算力需求呈指数级增长的背景下，传统可插拔光模块逐渐触及物理瓶颈。 CPO技术打破传统光模块与交换芯片分离设计模式，将光电信号传输距离从“米级”缩短至“毫米级”。

　　这一变革完美解决了AI算力集群在高吞吐、高密度环境下的发热与功耗难题。 数据显示，CPO相较传统可插拔光模块可实现3倍带宽密度提升、30%-50%功耗降低和50%时延缩短。

　　英伟达、博通等国际大厂均计划在2026年推出CPO交换机及相关产品，将CPO商业化进程提前1-2个季度。LightCounting机构更是将2030年全球CPO出货量预测从2500万提升至7500万个。

　　根据机构预测，数据中心光通讯市场规模在2026年将达到151亿美元，到2032年将扩大至223亿美元， CPO技术渗透率将在2026年后显著提升。

　　随着2026年成为CPO规模化商用关键年，国产化率冲刺70%的目标正在重新定义产业链格局。

　　核心业务： 聚焦CPO封装前段与检测， 自主研发“固晶+检测+耦合”全流程设备， 适配1.6T/3.2T硅光模块。

　　优势壁垒： 设备精度对标国际，性价比突出；切入头部供应链，CPO耦合机首批通过英伟达认证。

　　2026进程： 量产1.6T硅光芯片专用固晶机， 拓展国际客户，预计CPO相关营收增速超80%。

　　核心业务： 收购德国FiconTEC， 掌握CPO高精度耦合技术，核心产品含1.6T CPO共封装端整线。

　　优势壁垒： 耦合设备全球市占率超80%， 技术领先；独家供应英伟达1.6T光模块耦合设备。

　　2026进程： 向英伟达交付剩余测试平台，1.6T整线放量，预计CPO设备收入占比超40%。

　　核心业务： 国内光芯片龙头，批量供应CPO所需核心光芯片，支撑1.6T光模块量产。

　　优势壁垒： 技术打破海外垄断，部分产品通过英伟达认证，产能与良率持续提升。

　　2026进程： 加速1.6T配套光芯片量产，扩大产能， 预计光芯片出货量同比增长60%以上。

　　核心业务： 主营 CPO高精度光连接结构件 ，核心产品为英伟达GB200标准接口连接器。

　　优势壁垒： 绑定Senko，掌握精密制造工艺，为英伟达核心供应商，毛利率高、客户粘性强。

　　2026进程： CPO相关业务收入预计翻倍，推进Senko MPO产品代工，拓展海外云厂商。

　　核心业务： 与日月光、光创联协同布局， 承担CPO系统级集成与光模块组装测试。

　　优势壁垒： 拥有越南1.6T光模块产线， 具备垂直整合优势，共享日月光全球客户资源。

　　2026进程： 越南产线产能爬坡，联合开发板级CPO方案，预计CPO相关营收突破5亿元。

　　核心业务： 通过子公司布局CPO设备，主营光模块器件微组装设备， 研发800G/1.6T设备。

　　优势壁垒： 设备精度达标100G光模块需求， 已获订单，受益于设备国产化替代。

　　2026进程： 攻坚800G/1.6T设备技术并量产， 拓展头部封测厂商，预计相关营收超5000万元。

　　核心业务： 布局CPO硅光晶圆级测试设备， 依托杭州基地提升量产能力。

　　优势壁垒： 智能测试技术领先， 布局测试设备具先发优势。

　　2026进程： 推进测试设备产业化，适配1.6T CPO需求，依托英伟达节奏拓展客户。