通信历史连载1027-手机处理器之中国TD-SCDMA芯片悲壮十余年的那些事-2000-2014年

　　1、重邮信科TD-SCDMA手机芯片之辉煌又短暂的故事-2000-2014年

　　2、凯明TD-SCDMA手机芯片之悲情英雄的故事-2002-2008年

　　3、天碁科技T3G股权两变、嘎然而止的故事-2002-2010年

　　1998年6月：在日期截止前，大唐电信向国际电信联盟提交了TD-SCDMA 3G通信标准文稿。

　　2000年5月：中国TD-SCDMA标准被国际电信联盟正式确定为世界3G标准之一。

　　一、重邮信科TD-SCDMA手机芯片之辉煌又短暂的故事-2000-2014年

　　2000年9月30日：重庆重邮信科股份有限公司工商注册成立。

　　2001年2月：大唐与重邮合作开发的TD终端实验样机实现了物理层通话。

　　2003年10月：重邮信科独立研制的TD-SCDMA（TSM）手机在北京国际通信展上通过西门子和大唐的基站打通了各种电话，标志着我国拥有完全自主知识产权的世界第一部TD-SCDMA手机样机研制成功。

　　2004年11月：重邮信科正式启动0.13微米的TD-SCDMA手机核心芯片的设计工作。随后建立了前端到后端设计，流片到封装各环节的产业链。

　　2005年10月：重邮信科成功研制出世界上第一颗0.13微米工艺具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片“通芯一号”，可实现HSDPA每秒1.1Mb的数据传送速度。

　　2007年10月：重邮信科承担的“TD-SCDMA手机基带芯片和无线模块设计开发及产业化”项目被国家发改委正式批准为“国家高技术产业化示范工程”。

　　2007年：重邮信科和香港时富的注资谈判失败，重邮信科又重新陷入了一种上顿饱下顿饿的日子。

　　2008年5月：重邮信科的TD-HSDPA无线上网卡TCN230率先通过国家工业与信息化部组织的测试并获得入网证，成功批量供货中国移动服务北京奥运会。

　　2008年5月：《中国企业家》记者见到重邮信科总经理杨丰瑞，他正四处奔波筹措员工当月工资(上个月的工资是通过重邮合办的一所民办学校的借款解决)。

　　2008年7月：重邮信科总经理杨丰瑞对《中国企业家》记者说

“很多人好奇为什么凯明倒了，我们没有倒。其实很简单，我们这么多年一直是艰苦度日，按照董事长的说法就是低成本运行，所以能够支撑到现在。”“不瞒你说，我们还有部分研发人员是学校的研究生，按照公司员工管理，但是每个月这些研究生只有400元的津贴补助。这也为我们节省了很大一笔开支。”“不管怎样，我们是为TD而生，有一种民族责任感，我们也会坚持到底，只要有份额我就挤进去，但是如果悲壮了……”

　　2010年：重邮信科推出TDD-LTE/EDGE多模芯片赤兔C8310的样片。

　　2013年：海尔HT-i928手机和福日FS-936手机搭载了重邮信科TD-SCDMA/EDGE智能手机芯片SC1。

　　2014年：重邮信科发布第二代4G多模基带芯片赤兔C8320。

　　之后再无手机芯片的消息。

　　二、凯明TD-SCDMA手机芯片之悲情英雄的故事-2002-2008年

　　2002年2月：凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)在上海市召开成立大会，由中国普天、大唐电信、诺基亚、德州仪器、LG电子等17家公司联合出资组成。公司董事长、中国普天公司总裁欧阳忠谋阐明凯明的目标：追求自主品牌。

　　2002年3月11日：凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)在上海市注册成立，在17家成员中，国内企业占9家，国外企业8家，外资占68.76%，中方占31.24%；普天、德州仪器、诺基亚等各占总股本金的13.5%，总股本为23335万元人民币。

德州仪器中国有限公司、电信科学技术研究院、中国普天信息产业集团公司、Hyper Market、诺基亚(中国)投资有限公司以及LG电子株式会社6家发起人，分别持股3142.6万股，各占公司股本总额的13.4673%；北京盈富泰克投资发展有限公司持股1000万股，占总股本的4.2855%；Career Move International Limited、Elite service Business Limited及富金精密工业(深圳)有限公司3家发起人分别持992.4万股，占总股本的4.2528%；GVC(Cayman)Corporation持股496.2万股，占2.1265%；北京三维电器有限公司、电信科学技术第四研究所、天津电话设备厂、数据通信科学技术研究所、电信科学技术第一研究所及北京邮电通信设备厂6家发起人分别持1万股，各占总股本的0.0043%。

　　凯明是早期进入TD-SCDMA终端芯片研发的公司之一。媒体分析认为：外资公司不愿意完全放弃掉TD-SCDMA可能存在的机会而成立了这么一家合资公司。

　　2004年6月：凯明开发的TD-SCDMA芯片，使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，芯原微电子提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。这是一个非常成功的设计公司、设计服务公司和代工厂合作的典范，对于尚在起步阶段的中国芯片设计和代工是树立了标杆。

　　2004年10月：凯明宣布拥有自主知识产权的TD-SCDMA终端芯片组完整解决方案，展示了由基于凯明技术的终端样机M2906并进行通话演示。

　　2005年4月：凯明携手四家终端客户(LG、波导、迪比特、联想)向外界展示了基于凯明TD-SCDMA解决方案的多款TD-SCDMA预商用手机，并进行了多家网络互连、互通演示。

　　2005年10月：凯明推出新一代增强版芯片组“火星”，支持TD-SCDMA/GSM双模和丰富的多媒体业务。

　　2003年-2005年：凯明公司2003、2004及2005会计年度资产总计分别2.14亿元、1.48亿元和9399万元，亏损额分别为3859万元、6088万元和5766万元。

　　2006年11月：凯明公司的临时股东大会决议通过了增资计划，同意部分股东增资3168万元，凯明公司注册资本金由此升至2.6503亿元。由德州仪器、诺基亚和Hyper Market三方组成的实际控股实力集团雏形初步显现：

德州仪器持股17.8342%一跃成为最大股东；诺基亚与Hyper Market持股比例也增至14.8459%；电信科学技术研究院、普天集团和LG公司持股比例则降低，各占11.8575%。

　　Hyper Market董事长莫皓然此前通过另一家注册于英属维京群岛的公司Career Move International Limited投资了凯明公司，该公司拥有凯明科技3.7445%的股权。所以连同Hyper Market拥有凯明的14.8459%股份在内，莫皓然实际拥有凯明18.5904%的股权，成为凌驾于德州仪器和诺基亚之上的名副其实的最大股东。

　　2006年12月：2006年世界电信展(ITU TELECOM WORLD 2006)，凯明展示了TD-SCDMA/GMS双模终端芯片组及多款基于该方案的终端产品

　　2007年4月：凯明发布TD-HSDPA芯片组方案，其火星2号芯片组可支持2.8Mbps速率，并作为唯一的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。基于凯明TD-HSDPA芯片组解决方案，波导推出了T09+手机，是唯一支持HSDPA的TD-SCDMA终端。

　　最近这几年中国始终没有发放TD-SCDMA牌照，TD-SCDMA一直无法投入商用，相关TD-SCDMA产业链只能等待、无法盈利，都出现资金紧张的状况。尤其对于多家合资的凯明公司，没有任何盈利，如何维持生存成为难题。

　　2007年下半年：凯明资金流开始紧张，为了维持公司的正常运营，两大股东Hyper Market International Ltd和德州仪器做出决定：双方联合向凯明公司注资700万美元，但该资金并非向公司增资，而是以“借款”名义借给凯明，并承诺于2007年底和2008年2月分两次打入凯明公司，每次进账350万美元。

　　2007年10月：北京国际通信展，凯明郑重推出了新一代面向商用的TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE 的芯片“火星2号(MARS-II)”，集合了HSDPA自动双模、GPS、GPRS、低耗电，90纳米的半导体工艺。

　　内部人士透露，从2007年底开始，在是否继续注资凯明上，主要股东已经产生了分歧：

诺基亚赞成进一步增资，德州仪器拒绝注资；中方股东大唐电信和中国普天则是模棱两可。

　　2008年2月：两家股东的第二批借款350万美元并未准时到账，因为Hyper Market老总莫皓然不追加2500万元的贷款。

　　2008年3月初：中移动6万部手机和1.5万部数据上网卡的首轮终端招标，采用大唐、展讯、天碁芯片的手机厂商均榜上有名，唯一采用凯明芯片的大客户波导手机没有入围，凯明一无所获。

　　2008年4月24日：凯明CEO余玉书证实公司没有后续资金进入，资金链断裂，员工已经连续三个月没有发放工资。

　　2008年4月24日：凯明公司莘庄工业区的办公楼前，一辆依维柯停在门前，上面写“大唐招聘”四个字。另一辆小轿车停在门口，主人是华为的员工。这些凯明信息此前的竞争对手已经公然把招聘台摆到人家大门口，进行人才“抄底”了。

　　2008年5月6日凌晨3点：凯明董事会在持续了12个小时回忆之后，发布声明：“由于未能寻求到支持公司运营的额外资金，在经过仔细的评估后，凯明董事会全体一致通过终止凯明运营的决议，并提交股东大会审批。”，开始清偿员工薪水和差旅费，员工的欠薪由德州仪器和诺基亚暂时提供资金解决。之前4项融资方案均没有在董事会上通过，因为六大股东始终不能达成共识：

寻求风险投资：与以色列风投英菲尼迪洽谈引资；德州仪器与诺基亚再出资750万美元：诺基亚表示，愿意继续对凯明增资750万美元，条件是要求另一股东德州仪器同时对凯明增资750万美元。德州仪器表示，诺基亚承诺下一代TD芯片必须采用凯明和德州仪器的产品，诺基亚对此不能接受。台湾Hyper Market接盘：Hyper Market的幕后老板、台湾大霸电子董事长莫皓然有意收购股权控股，但是需要时间考虑。展讯收购：展讯300万美元收购凯明，价格太低。

　　正是国内3G即将大规模商用的黎明前夕，凯明倒闭事件引发了行业的巨大震动，再一次引发了中国到底要不要发展、应该如何发展TD-SCDMA的大讨论。新浪网专门为了凯明的倒闭做了一个专题报道。

一位TD产业链条多年的人士告诉《中国企业家》：

“他们宁可拿出钱来给员工发工资，都不愿意继续投资凯明。”“凯明停止运营的一个背景是国外投资机构的报告一律是不建议投资TD，外资在这个节骨眼上撤资，就是想让TD死掉。”

大唐移动(凯明股东之一)总裁谢永斌：“外资股东不继续投资凯明，原因很简单，就是看不到商业前景。”

　　2008年：中移动第二批TD手机招标，采用凯明芯片的波导手机进入了第二批招标，然而为时已晚。凯明倒闭后，中国内地的TD芯片商将剩下四家：展讯、T3G、大唐移动和重邮信科。

　　2010年6月13日：凯明公司被工商吊销。

　　2023年：

　　三、天碁科技T3G股权两变、嘎然而止的故事-2002-2010年

　　2002年3月：大唐移动和飞利浦建立了“大唐-飞利浦终端联合研发中心”。

　　2003年1月16日：三星加盟，飞利浦、大唐移动、三星电子联合创立的北京天碁科技有限公司（T3G Technologies）工商注册成立。

　　2003年1月20日：天碁科技T3G在中国大饭店揭牌成立，将为终端用户设备和移动终端提供核心TD-SCDMA芯片组和参考设计，及相关技术使用授权。

　　2004年9月：天碁科技第一代TD-SCDMA终端Modem芯片问世。

　　2004年10月：天碁科技在全球率先打通TD－SCDMA基于终端Modem芯片的全网络级电话。天碁科技董事长唐如安说：“随着TD-SCDMA终端芯片的接连突破，成熟的可批量的多式样的终端何时面世就成为大家关注的新焦点。T3G第一个商用终端的推出，标志着这个时代的到来。”

　　2005年1月：摩托罗拉加入天碁科技，成为股东之一。

　　2007年9月：天碁科技2.8Mbps TD-HSDPA 芯片Thunderbird TD60291流片成功。

　　截至2007年9月30日：天碁科技资产总额4.43亿元，负债总额1.17亿元，上年度净亏损1.1699亿元。

　　2007年：天碁科技主营业务收入129.25 万元，净利润亏损1.1729亿元。

　　2008年3月：天碁客户的终端通过RITT的终端认证测试，并成功中标中国移动的第一轮TD终端集采，采用天碁7208芯片平台的三星手机只有4500部。付出数亿元的天碁科技的第一次大规模收入全部加起来也不到2万部手机芯片。

　　2008年5月：三星向北京奥组委捐赠基于天碁科技7208平台的TD-SCDMA手机15000部，有3500部市场上最高端的TD手机I688，使用了T3G的整体方案。

　　2008年5月：多款采用天碁平台开发的TD终端获得工信部颁发的入网许可证。

　　2008年5月：恩智浦半导体与天碁科技宣布下一代3G移动系统解决方案T3G 7208已经在中国上市并做商用用途。作为TD-SCDMA / EDGE多模手机设计的完整解决方案，Nexperia移动系统解决方案T3G 7208已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用。T3G7208还支持手机中TD-SCDMA和GSM/GPRS/EDGE多模式间的自动语音切换。

　　2008年6月16日：大唐移动将其持有的天碁科技32.11%的股权挂牌转让，挂牌价格12220.3271万元，媒体报道将卖给意法半导体。目前天碁科技注册资本4201.1万美元，除大唐移动外，恩智浦持股42.7%，三星电子和摩托罗拉分别持股16.91%和8.28%。

　　2008年7月：天碁科技CTO张代君对《中国企业家》说，天碁科技成立6年来一直靠股东投入运营，共投入了三四亿元，却只在中国移动2008年初第一次终端招标中，获得1000多万元的收入。但由于TD早期迟迟未能大规模商用，大量的投入见不到回报，原有股东有意淡出TD。

　　2008年7月：天碁科技助力三星开发出全球首款2.8Mbps TD-HSDPA/EDGE双模双频段商用终端。

　　2009年2月：天碁科技成为意法·爱立信(ST-Ericsson)的全资子公司。

　　2009年3月：中国移动与12家手机和芯片厂家签订协议，“瓜分”6.5亿元的TD终端专项激励资金，包括天碁科技。

　　2009年9月：天碁科技(T3G)发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。

　　2009年12月：中国芯颁奖典礼，天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。TD60291创造了三个全球第一：

全球首个支持2.8Mbps TD-HSDPA；全球首个支持TD-HSDPA/EDGE双模自动切换；全球首个支持TD-SCDMA双频段(2010-2025MHz以及1880-1920MHz)。

　　截至今年11月底：

基于天碁科技TD60291芯片开发的TD-HSDPA/EDGE双模商用终端已超过100款(包括手机、数据卡、上网本等)。天碁科技芯片出货量已经超过500万片。

　　2010年9月：天碁科技更名为意法·爱立信半导体（北京）有限公司。天碁科技T3G的TD芯片累计销量超过1500万片。

　　2010年11月：意法·爱立信(ST-Ericsson)已在近期悄然成立了位于中国的运营总部ST-Ericsson(北京)有限公司，并将其全资子公司T3G正式并入。“T3G整个公司的研发和市场团队，全部并入ST-Ericsson。以后T3G的全部业务，将以ST-Ericsson公司的形式示人。”

　　2010年11月：今年以来T3G的增长更为迅猛，“今年销量已突破1200万片，超过联芯科技成为目前最大的TD芯片供应商。”

　　2012年底：意法-爱立信公司整体累计亏损高达27亿美元。

　　2013年：意法-爱立信停止运营，天碁科技彻底消失在历史长河中。

　　2021年6年23日：公司申请工商注销。

　　展讯：请查看《通信历史连载1023-手机处理器之展讯17年和紫光展锐之虎贲到唐古拉8年的那些事-2001-2025年》

　　联芯：请查看《通信历史连载1024-手机处理器之联芯科技10年兴衰的那些事-2008-2018年》

　　联发科：请查看《通信历史连载1019-手机处理器之联发科从山寨机之王到SoC一哥23年的那些事-2003-2025年》https://www.toutiao.com/article/7595748143136817674/

　　参考资料：1、《悲情往事-中国发展TD-SCDMA芯片的前前后后》半导体行业观察

　　2、《生死临界点：TD企业生存现状调查》《中国企业家》杂志