证券日报网讯 2月12日，快克智能在互动平台回答投资者提问时表示，HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。
（编辑 丛可心）
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