六大平台的闭环：光迅科技定义中国光电子产业“垂直整合”新高度

　　当外界仍然存在着只会进行组装的看法时，甚至还有着只会模仿的论调，光迅科技在最近对外公布了一份清单，其内容恐怕会让很多人感受到巨大的压力，这份清单当中，它背后所潜藏的战略意图，是否已被人所洞悉呢。

　　它并非一份夸夸其谈的PPT，也不是一个空泛的口号，而是由六个坚实的技术平台所构成，简单来说，就是从最基础的原材料环节，一直到最终完整系统的构建，相关的工作都能够由其独立完成，这一点在行业领域当中意味着什么，是值得去进行深入思考的。

　　首先可以关注到的第一个方面，是半导体材料生长，这个环节可以说是芯片的心脏，也是所有光电子器件得以实现的基础，在过去，这个领域曾频繁地面临外部的供应限制，一旦供应方决定停止提供，那么就会马上陷入一种被动的局面，而现在光迅科技表示，它已经能够自主去进行材料的生长工作了，这就意味着，它在这个方面将不再需要依赖于外部供应方。

　　紧随其后的第二个方面，是芯片工艺以及设计，在拥有了优质的材料之后，还需要具备把材料转化为芯片的能力，这就好比拥有了顶级的面粉，还必须掌握揉捏与烘焙的技艺才能制作出好的面包，这项能力，同样是核心当中的核心，有相当多的企业就是在这一步上停滞不前，即便拥有了想法，但是如果无法去进行实现，那么也是没有任何作用的。

　　再然后，是光学设计、高频仿真以及热分析，这些技术名词听起来相当专业，但它们所要做的，其实是去处理一系列现实当中的问题，比如如何让光能够高效地进出芯片，高速信号是否会产生失真，以及设备在发热后会不会出现损坏，其中的每一个问题都是一个技术上的巨大挑战，过去的做法往往是依靠采购不同的方案来开展拼凑工作，而现在其内部的一个团队，已经可以把这些工作全部处理完毕。

　　最后则是软件控制以及封装，这两个环节就等同于为这套系统配置了用于思考的大脑以及用于防护的铠甲，使其能够进行思考，并且拥有了很强的防护能力，这六大平台在连接到一起之后，就得以形成一个能力非常强大的技术闭环，它的覆盖范围从最源头的物理层，一直延伸到了最终的系统应用。

　　行业领域内的反响因此而变得非常巨大，为什么呢，其缘由在于，大多数的参与者都还在进行“集成”方面的工作，简而言之地说，就是把各种零部件采购回来去进行组装，就像是搭建积木一样，准入门槛并不高，同时技术含量也相对有限，竞争到最终阶段就是进行价格方面的比拼，直到所有人的利润都变得微薄，这种模式，实际上就是扮演着产业链下游加工者的角色。

　　光迅科技的这一举措，可以说直接打破了既有的格局，它不再去参与单纯的组装游戏了，而是开始去进行游戏规则的定义工作，当其他参与者还在纠结于应该采购哪家的芯片才能获得更好性能的时候，该公司已经可以凭借客户的需求，来反向地去定义一款全新的芯片了，这种差距，已经不是在同一个层面上的竞争了。

　　有一种观点恰如其分地指出，这可以被称作是从“追赶适配”到“正向定义”的转变，以前的模式是，当外部推出了新的标准，就需要马上开展相关的适配与追赶工作，以防落后于行业发展，而现在的情况是，由其来对未来的方向进行判断，并且做出实际的产品范例，进而让其他的参与者来选择跟进，这正是产业链“话语权”所发生的一种转移。

　　这背后所揭示的，是整个行业的一层