苹果效仿 AMD

　　英特尔 M5 Pro/Max 搭载 2.5D chiplet（小芯片技术）

　　苹果公司于2025年10月15日发布了搭载M5处理器的MacBookPro，但对于M5 Pro和Max版本，该公司一直秘而不宣。

　　不过，苹果爱好者、YouTube频道Max Tech的主持人Vadim Yuryev的最新分析，揭示了M5 Pro和Max芯片的一些设计特点。

　　苹果似乎将采用类似于 AMD 和英特尔的 2.5D 芯片，以实现更好的硅片扩展性和制造效率，这应该有助于公司节省成本。

　　苹果 M5 Pro 和 M5 Max 的设计细节在网上泄露

　　据 Max Tech YouTube 频道的 Vadim Yuryev 称：“苹果公司采用了全新的2.5D芯片技术，使得他们能够将单一的M5 Max芯片设计同时应用于M5 Pro和M5 Max机型。这为苹果公司节省了大量的SKU和设计成本。”

　　据悉，苹果将沿用现有 M5 芯片的设计来打造小芯片，用于 M5 Pro 和 M5 Max。爆料者认为，此举将为苹果节省大量成本，因为该公司基本上可以重复利用现有设计，而无需像之前推出 M4 Pro 和 M4 Max 那样，开发全新的 SKU+单芯片设计。

　　Vadim Yuryev 还详细介绍了 M5 Pro 和 M5 Max 两款处理器的芯片配置。据他介绍M5 Max 将采用一个 M5 CPU 芯片组、两个 GPU 芯片组以及多个 RAM 芯片组(具体数量取决于 RAM 配置)。他还提到，M5 Pro 本质上是 M5 Max 的一个变体，其 CPU 芯片组中的两个P核心将被禁用。此外，M5 Pro 也将只有一个 GPU 芯片组(而非两个)，并且 RAM 芯片组的数量也会减少。

　　据 Vadim Yuryev 称，这种基于芯片组的设计将使苹果能够为所有三款 M5 芯片(M5、M5 Pro 和 M5 Max)使用同一块逻辑板。然而，目前尚无关于苹果何时发布搭载 M5Pro 和 M5 Max 芯片组的新款 MacBook Pro 的具体信息。

　　不过，对于所有信息都要持保留态度，因为 Max Tech YouTube 频道并没有像彭博社的Mark Gurman、郭明錤或 FPT YouTube 频道的 Jon Prosser 等其他可靠的行业爆料者那样拥有良好的记录。

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