CPO光模块王炸！集邦咨询：预估2026年800G以上光模块占比将突破60%，最新名单～

　　 据财联社2月10日电，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，谷歌新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。

　　按集邦咨询的研判看，这一结构性升级不仅印证高速光模块进入黄金放量期，更与CPO（共封装光学）技术协同演进，推动光通信产业链迎来史上最强景气周期，成为AI算力基建中最确定的高增长赛道。

　　近期以来，为适配AI海量运算与万卡级算力集群，谷歌推出Ironwood机柜系统，创新性融合3D Torus网络拓扑与Apollo OCS全光网络，彻底重构传统数据中心CLOS架构。该架构通过全光交换实现低延迟、高带宽、低功耗的跨节点互联，单集群可支撑超万颗TPU并行运算，对高速光模块的依赖度呈指数级提升。

　　集邦咨询测算，2026年谷歌TPU出货量接近400万颗，对应800G以上光模块需求将超600万支，成为拉动高速光模块渗透的核心引擎。Apollo OCS光交换技术摒弃传统电交换瓶颈，以全光链路实现算力直连，进一步倒逼光模块向800G、1.6T等高阶速率迭代，为行业确立明确的技术升级方向。

　　如果说谷歌架构是需求导火索，英伟达Rubin芯片下半年大规模量产则是光模块爆发的最强驱动力。

　　作为英伟达下一代旗舰AI芯片，Rubin凭借翻倍的算力与带宽需求，将单颗芯片的光模块配比大幅提升，直接打开800G与1.6T光模块的增量空间。

　　在此之前，黄仁勋已多次公开敦促台积电全力扩产，足见Rubin订单供不应求、产能拉满的火热状态。而台积电最新公布的1月营收数据，直接印证AI芯片产能满负荷运转：1月销售额达4012.6亿元新台币，同比大增36.8%、环比增长19.8%，在万亿级营收基数下实现爆发式增长，核心正是为英伟达、谷歌等客户代工的AI芯片与先进封装产能持续释放。Rubin批量出货将带动光模块需求从“按需选配”转向“刚性标配”，800G成为基础门槛、1.6T快速上量，行业量价齐升格局确立。

　　 值得注意的是，美国科技巨头2026年万亿级资本开支，为高速光模块提供持续的需求底座。

　　2026年开年，谷歌、亚马逊、微软、Meta等美国科技巨头陆续公布资本开支计划，合计投入接近7000亿美元，其中超85%资金投向AI服务器、数据中心与算力基础设施建设。谷歌2026年资本开支达1750亿-1850亿美元，Meta增至1350亿美元，亚马逊、微软均突破千亿美元，巨额资金直接转化为对高速光模块的刚性采购。

　　AI数据中心每万卡算力集群需配备数千支800G/1.6T光模块，随着全球算力集群规模化落地，高速光模块需求进入无瓶颈增长阶段，行业天花板持续上移。

　　 从行业演进逻辑看，800G以上光模块占比突破60%，是AI算力发展的必然结果。传统400G及以下速率已无法满足大模型训练、推理的带宽需求，AI集群内部、集群间的数据传输需TB级互联能力，800G成为过渡主力、1.6T成为下一代主流。集邦咨询数据显示，2026年全球800G以上光模块出货量将飙升至近6300万组，同比增长超160%，其中1.6T光模块增速更达十倍级，成为行业增长核心引擎。同时，CPO技术与高速光模块协同发展，通过将光引擎与芯片共封装，进一步降低功耗、提升集成度，适配超大规模算力集群需求，形成“800G规模化+1.6T上量+CPO预商用”的三轮驱动格局。

　　 产业影响链层面，高速光模块的爆发自上而下传导至光芯片、硅光、光器件、封装等全环节。国内光模块厂商凭借技术领先与产能优势，深度绑定谷歌、英伟达、Meta等核心客户，在800G与1.6T市场占据全球主导地位，订单量持续上调。光芯片作为核心组件，需求随高速率迭代快速增长，硅光方案因集成度优势渗透率持续提升，先进封装产能成为稀缺资源，整个产业链迎来量利双升的黄金期。

　　 当前，全球AI算力竞赛已进入军备竞赛阶段，光模块作为算力网络的“高速通道”，其技术迭代与需求放量具备极强的确定性。谷歌全光架构落地、英伟达Rubin量产、台积电产能满产、科技巨头资本开支高增，四重利好共振，彻底打开高速光模块的成长空间。

　　综合来看，2026年高速光模块800G以上产品将成为市场绝对主流，1.6T开启商业化放量，随着AI算力基建持续加码，CPO光模块行业将维持高景气。